［오포(경기도)= 허연회 기자］금속용 휴대폰 부품 업체인 에스코넥(096630)이 글로벌 톱4 휴대폰 업체에 부품 공급을 시작한다.
박순관 에스코넥 회장은 지난 11일 헤럴드경제 ‘생생코스닥’과 경기도 오포 본사에서 인터뷰를 갖고 “다음주께 글로벌 휴대폰 업체와 부품 공급과 관련된 양해각서(MOU)를 맺고 2월께 본계약을 체결한다”고 밝혔다.
허연회 기자/okidoki@heraldcorp.com